| 流派 | 材料 | 优势 | 劣势 | 代表 |
|---|---|---|---|---|
| InP(磷化铟) | 三五族 | 激光器原生 · 高带宽 · 成熟 | 难集成 · 成本高 · 难以 12 英寸 | Broadcom · Lumentum · 朗美通 |
| SiPh(硅光) | CMOS 工艺 | 12 英寸兼容 · 集成度超高 · 成本低 | 激光器外置 · 调制器弱 · 损耗大 | Intel Silicon Photonics · Cisco · Marvell · 中际旭创 |
| TFLN(薄膜铌酸锂) | LiNbO3 薄膜 | 调制速度 200GHz+ · 损耗极低 | 难制造 · 良率低 · 商业化刚起步 | · 国产化深科技 · 铌奥光电 · 福建华科 |
关键洞察:SiPh 在中短距离(2km 内)已胜出 · InP 在长距 DWDM仍领先 · TFLN 是下一代调制器王炸。当代 AI 数据中心 70% 是 SiPh。
传统可插拔光模块痛点:每张 GPU 需要 1-2 个 OSFP 800G/1.6T 模块插在交换机面板上,信号从交换机芯片 → PCB 走线 → 模块内部 DSP → 激光器 → 光纤。功耗 + 延迟 + 密度 三重瓶颈。
CPO 思路:把光引擎直接封装到交换机 ASIC 旁边,信号走 最短路径。NVIDIA Quantum/Spectrum-X 系列交换机 2024 起已逐步集成 CPO。Broadcom Tomahawk 5 2024 量产、Cisco Silicon One G200 2025 进入 CPO 模式。
| 维度 | 可插拔(传统) | CPO(共封装) | 改进 |
|---|---|---|---|
| 功耗 | 8-15 pJ/bit | 3-5 pJ/bit | ↓ 60-70% |
| 延迟 | ~30 ns | ~5 ns | ↓ 80% |
| 带宽密度 | ~100 Tbps/U | ~300 Tbps/U | ↑ 3 倍 |
| 成本 | $3-5/Gbps | $1.5-2/Gbps | ↓ 50% |
| 玩家 | 代表产品 | 状态 | 市场份额(2025) |
|---|---|---|---|
| 中际旭创 | 1.6T OSFP · 800G DR8 | NV 合格供应商 · 大批量 | ~40% |
| 天孚通信 | 1.6T 光器件 | 平台型 · 中际旭创深度合作 | ~15% |
| 新易盛 | 800G/1.6T | NVDA 通用名单 | ~12% |
| Coherent(原 II-VI) | 1.6T EML | 批量 · 数据中心级 | ~10% |
| Lumentum | 1.6T EML/DFB | 100G EML 龙头 | ~8% |
| Marvell(原 Inphi) | 1.6T DSP | DSP 老大 · 配合 Inphi ColorZ | ~10% |
| 玩家 | 主打 | 在中国 AI 算力中的份额 |
|---|---|---|
| Broadcom | Tomahawk 5 51.2T · CPO · 硅光开关 | 超节点网络标准(腾讯/阿里) |
| Marvell | Inphi ColorZ · 1.6T DSP · 定制硅光 | 亚马逊 Trainium 主供 |
| Intel Silicon Photonics | 硅光收发一体 · 800G | 市场收窄,被 Broadcom 边缘化 |
| Cisco | Silicon One · CPO | 中美限售后份额下降 |
| Lumentum | EML · DFB 激光器 | 几乎所有 1.6T 的关键器件 |
| Coherent | EML · VCSEL · 800G/1.6T | 微软 Azure 主供 |
| Broadcom + 旭创 | CPO 整机方案 | NV 主供链 |
| MACOM | TFLN 调制器 | 下一代调制器 |
| 玩家 | 城市 | 主打 | 2025 出货 |
|---|---|---|---|
| 中际旭创 | 苏州 | 1.6T OSFP + 800G DR8 | 第一(~150 万只 800G) |
| 天孚通信 | 苏州 | 光器件 · 透镜 · MPO | 深度绑定旭创 |
| 新易盛 | 成都 | 1.6T · 400G · ZR | 第三 |
| 华工科技 | 武汉 | 激光器 · 智能装备 | 激光器隐形冠军 |
| 源杰科技 | 上海 | 25G/50G DFB 激光器 | 国产 EML 唯一量产 |
| 熹联光 | 上海 | 硅光集成芯片 | 硅光 wafer 初创 |
| 铌奥光电 | 合肥 | TFLN 薄膜铌酸锂调制器 | 调制器新势力 |
| 中科光 | 北京 | 硅光 InP 集成 | 产学研转型 |
Q1:CPO 替代光模块,中际旭创会死吗?
A:不会。CPO 中的光学引擎、激光器、连接器仍需要光器件厂供应。中际旭创正在从"模块厂"转向"光引擎+激光器+耦合"三件套供应商。2026 H1 估值逻辑已从"组装厂"重估为"CPO 关键节点"。
Q2:中国硅光为什么没出 ASIC 龙头?
A:硅光 ASIC(交换芯片)需要 先进制程 + 先进封装(CoWoS)。Broadcom 用 3nm + CoWoS-L · 中国盛科通信自研 25.6T 交换 ASIC 已突破,但 51.2T 还在追赶。
Q3:TFLN 薄膜铌酸锂真能国产?
A:合肥铌奥光电已可制造 4 寸/6 寸 TFLN wafer · 商业化 200G 调制器。但是接入 InP 激光器 + 与硅光晶圆异质集成是真正的难题,目前良率 30%,距离 80% 还差 2-3 年。
Q4:3.2T 何时主流?
A:2028 H1 · 配合 NVIDIA Rubin Ultra + Broadcom Tomahawk 6 · 先发于大型 CSP(亚马逊/AWS / 谷歌 / Meta),后普及到中国互联网厂商。
Q5:光模块价格未来?
A:800G 单价 $500(2024)→ $300(2025)→ $200(2026)。1.6T $1500(2024)→ $800(2026)。价格每年 ↓ 25-30%,这是中际旭创毛利能稳的原因(以量补价)。
资料来源: LightCounting《2026 全球硅光模块预测》 · Yole《硅光 vs InP vs TFLN》 · 中际旭创 2025 H1 半年报 · 新易盛投资者关系公告 · Broadcom Tomahawk 5 产品白皮书 · NVIDIA Spectrum-X 设计文档 · Cisco Silicon One G200 发布会 · Lumentum/Coherent 产品路线图 2026 · Lightcounting《1.6T OSFP 量产》 · MACOM TFLN 2025-09 论文 · 第一财经 / 36Kr / 智东西《中国硅光产业调研 2025》 · 麦肯锡《半导体光电子 2030》 · 工信部《光电产业 2026 行动方案》。