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1.6T 光互联元年:网络这个被低估的瓶颈

1.6T 光模块量产元年(2026)+ InfiniBand vs RoCE vs HiBLADE 三大阵营:旭创 / 新易盛 1.6T 月产能 140K 超 Coherent 1.6 倍,网络权重 20-30% 决定 GPU 利用率,3.2T / LPO 路线图。

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历史档案

2026

AI 硬件 7 层产业链全景:从沙子到模型

1 万字拆解 AI 算力 7 层产业链:L1 算力芯片 → L2 先进封装 → L3 HBM → L4 服务器超节点 → L5 数据中心液冷 → L6 网络调度 → L7 终端边缘 AI。每一层讲清楚:谁在做 / 用什么技术 / 卡在哪 / 谁会赢。

物流 AGV/AMR:仓储 AI 机器人

AGV/AMR 是仓储物流的核心 AI 硬件。本文拆解移动机器人 3 大流派 + 海康/极智嘉/Geek+/快仓/灵动 + 5 大场景 + 5 个判断。

AI 编译器 + CUDA 替代软件栈

AI 编译器是 AI 算力的软件灵魂,CUDA 是 NVIDIA 的护城河。本文拆解 TVM/MLIR/Triton 三大开源编译器 + CUDA 替代四大家 + 国产 CANN/BangC/MUSA + 5 个判断。

AI PC 全面解析:Copilot+ PC + 三大平台

AI PC 是端侧大模型跑在个人电脑上的新一代设备。本文拆解 Copilot+ PC 标准 + Intel Lunar Lake / AMD Ryzen AI 300 / 高通 Snapdragon X 三大平台对比 + 6 大厂商 + 5 个判断。

AI 数据中心:从 IT 设施到电力设施

2026 年 AI 数据中心新增 50 GW 电力需求,核电直供元年(Microsoft-TerraPower 10 GW / Amazon-Dominion 6 GW / Google-Kairos 500 MW),冷板 / 浸没 / 喷淋三种液冷对比,8 大算力枢纽中国「东数西算」进展。

EDA 工具全面解析:芯片设计的"生产力工具"

EDA 是芯片设计的'生产力工具',被 Synopsys / Cadence / Siemens EDA 三大国际寡头垄断。本文拆解前端设计/验证/后端物理工具链 + 华大九天 / 概伦电子 / 广立微 国产三剑客 + 5 个判断。

端云协同:AI 算力的用户侧主战场

手机 NPU 三强对决(Apple A19 Pro UMA 38 TOPS / Qualcomm SD8G4 200 TOPS / 联发科 D9400 120 TOPS)+ PC NPU 对决(Intel Core Ultra 200V / AMD Ryzen AI 300 / Qualcomm S。

物理 AI(Physical AI):大厂都在追的新风口

Physical AI / 具身智能 / Embodied AI 是 2026 年大厂都在追的新风口:从 LLM 到 VLA 模型(NVIDIA GR00T N1 / π₀ / RT-2),从虚拟世界到物理世界。本文拆解 6 大玩家:英伟达、特斯拉、Figure、1X、智元。

具身机器人核心零件全谱:从丝杠到电池

人形机器人本体不是黑箱 — 它由 12 类核心零件组成:行星滚柱丝杠 / RV 减速器 / 谐波减速器 / 伺服电机 / 无框电机 / 空心杯电机 / 力矩传感器 / 触觉传感器 / 视觉深度相机 / IMU / 电池 / 灵巧手电机。本文拆解每类零件的国际龙头 + 国产替代 + 价格 BOM。

GPGPU vs NPU:国产 AI 芯片两条路线的胜负手

中国 AI 芯片 11 厂按技术路线分 = GPGPU(海光 / 摩尔线程 / 沐曦 / 格兰菲 / 芯原)× NPU(华为 / 寒武纪 / 百度 / 阿里 / 壁仞 / 腾讯 / 比特大陆)两条路。短期 NPU 主导,长期 GPGPU 反超。

HBM 4 元年:AI 算力的卡脖子环节

HBM3e 量产 + HBM4 元年 + 合肥长鑫追赶 SK 海力士:SK 海力士独大 55%、美光 25%、三星 15%、长鑫 5%,HBM4 16-Hi 良率 75%,Besi TCB 键合机是 2026 H2 扩产瓶颈。

空芯光纤:让光在空气里跑,延迟下降 31%

空芯光纤(Hollow Core Fiber)让光在空气里传播,延迟比真空还低,损耗比玻璃还低。Microsoft + Lumenisity Nested AR 技术损耗 0.05 dB/km。AI 数据中心从此能做跨城市 GPU 池化训练,中国用这个打破算力地理限制。

IBM 0.7 纳米:不是营销噱头,是 5 个真实技术参数

IBM 没有真正发布过 0.7nm 工艺节点——这个数字大概率对应 2D 半导体材料(MoS2 单层)的 0.7 nm 厚度。IBM 真正推的"埃米时代"= GAA + CFET + 2D 材料 + 单片 3D 集成 + High-NA EUV,决定 2028-2030 AI 算力竞争格局。

类脑芯片 + 神经形态:AI 算力的第三条路

类脑芯片(神经形态计算)是 AI 算力的'第三条路'。本文拆解 IBM TrueNorth / Intel Loihi 2 / 清华天机芯三大流派 + 应用场景 + 国产玩家时识/九天睿芯 + 5 个判断。

NVL576 vs CloudMatrix 384:中美超节点对决

NVIDIA NVL576(1296 PFLOPS + 400 ns 跨机柜)对决华为 CloudMatrix 384(920 PFLOPS + 800 ns 跨机柜 + 38% 成本优势)。七维度对比,2026-2027 中国双轨制 AI 算力市场。

马斯克太空 AI 算力:100 万 GPU 在 2030 之前上轨道

马斯克公开赌'2030 之前 100 万 GPU 在太空'。Starcloud-1 已在 2025 年 8 月完成 H100 在轨推理。SpaceX Starship 把送 1 kg 上太空降到 200 USD。太空算力 OPEX 比地面便宜 5 倍,但只能做推理不能训练。

光子芯片 + 硅光 + CPO 共封装光学

光子芯片是 AI 数据中心 1.6T→3.2T→6.4T 网络升级的必经路径。本文拆解硅光 InP/SiPh/TFLN 三大流派 + CPO 共封装光学 + 中际旭创 1.6T + Broadcom Tomahawk 5 + 国产 6 大玩家 + 5 个判断。

RISC-V:开源处理器的崛起

RISC-V 是开源指令集(ISA),x86/ARM 之后的第三大架构。本文拆解 RISC-V 国际基金会 + 中国平头哥/算能/芯来 + 8 大应用 + 5 个判断。

SiC 碳化硅:第三代半导体核心

SiC 碳化硅是第三代半导体核心,800V 高压平台必经之路。本文拆解衬底/外延/器件 3 层产业链 + Wolfspeed/罗姆/英飞凌/天岳/三安 + 5 个判断。

智能汽车 AI 算力全谱:从 Orin 到 Drive VLM

智能汽车是'会跑会看的具身机器人'。本文拆解:智驾 SoC 全谱 / 4D 毫米波雷达 / 激光雷达 / 域控制器 / 电池电机 / 车端大模型 MindGPT · XGPT · Drive VLM,12 类核心零件 + 8 大车企 + 5 个判断。